芯原股份今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的LE Audio规范，其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声 (TWS) 耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。

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