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天承科技2024年一季度业绩预增超50% 功能性湿电子化学品有望迎来重大发展机遇

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4月17日晚间,天承科技发布了2023年年报和2024年一季度业绩预告。根据2023年年报,2023年营业收入约3.39亿元,同比减少9.47%;归属于上市公司股东的净利润约5857.23万元,同比增加7.25%。在2023年业绩增长的基础上,公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4元(含税)拟以扣除目前公司回购专用证券账户的股数计算,拟派发现金红利总额为1955.60万元,占公司2023年归属于母公司股东净利润的33.39%。与此同时,公司还公布了2024年一季度业绩预告,预计2024年第一季度实现营业收入8010.00万元,同比增长约6.18%;归属于母公司所有者的净利润1750.00万元,同比增长约53.82%。对于一季度业绩增长的原因,天承科技表示,公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户。此外,公司主营产品结构也在不断调整,电镀系列等较高毛利产品的营收较上年同期有大幅增加,且占比相对增加,从而影响净利润增加。天承科技主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步,公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。据天承科技相关负责人介绍,公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品,推动高端产品国产化进程,提升自身核心竞争力。功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料,电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据中国电子电路行业协会(CPCA)测算,2022年全球PCB总产值约886亿美元,中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元,全球占比56.4%,连续十七年全球第一。根据Prismark2023年第四季度报告统计,2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。据悉,由于电子电路功能性湿电子化学品行业专业综合性较强、下游技术需求较复杂并且应用工艺的参数需要经过长时间的应用积累,该行业具有较高的技术门槛。公司相关负责人表示,公司作为一家积累了近二十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业,不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断,填补国内相关材料技术空白,加速国产替代,增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。值得一提的是,公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品,其中,RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目,目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产,公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。浙商证券认为,先进封装环节中,micro bump、RDL、TSV、TGV等制备需要特定配方的电镀铜添剂,公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段,“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”已投产,有望进入客户审厂阶段。整体而言,公司在先进封装领域正迎来突破,第二成长曲线逐渐成型。

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