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颀中科技合肥研发中心正式揭牌 加速集成电路先进封测行业国产化

资讯动态 admin 48℃

6月18日,颀中科技(688352)先进封装测试生产基地二期封测研发中心成功揭牌,并将在今年正式投入运营。公司表示,接下来合肥研发中心将以市场和客户需求为导向,结合行业发展趋势和政策引导方向,进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发,并对“12英寸先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。除了核心技术的自主可控,颀中科技还紧抓产业转移趋势,加速国产驱动IC全产业链配套。据了解,本次合肥研发中心率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等,未来将实现从材料到设备的全链条国产化。活动上,颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源,围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题,攻克关键核心技术,加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外,双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式,努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。另外,颀中科技同时发布了《关于近期经营情况》的公告,2024年1—5月,公司实现营业收入7.74亿元,较去年同期增长约38.91%;实现归母净利润1.38亿元,较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末,公司未分配利润余额11.47亿元,较去年同期增长约35.56%,经营状况良好。(齐和宁)

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